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导热硅胶片导热系数常用的测定方法有哪几种?
1、常用的导热系数测试方法有：热流计法、防护热板法、圆管法、热线法、闪光法。 （1） 热流计法 热流计法[1]是一种间接或相对的方法。它是测试试件的热阻与标准试件热阻的比值。
2、从传热机理上分，包括稳态法和非稳态法；稳态法包括平板法、护板法、热流计法等；非稳态法又称为瞬态法，包括热线法、热盘法、激光法等。根据试样的形状又可以分为平板法、圆柱体法、圆球法、热线法等。
3、目前导热系数的测定方法分为稳态法和非稳态法两大类，具有各自不同的测试原理。在导热硅胶行业中，常见的测试方法是稳态热板法（参照标准：ASTM D5470），瞬态平面热源法（参照标准：ISO 22007-2）。
导热硅胶
1、绝缘性能不同导热硅脂因为其流动性并添加了金属粉，所以绝缘性能差，导热硅胶片绝缘性能好，1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
2、如果在安装散热器中，不涂抹硅脂或者涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹是非常重要的。
3、透明硅脂：透明硅脂是一种常见的替代品，通常由硅油和其他添加剂组成。虽然透明硅脂的导热性能不如专用的导热硅胶，但它仍然可以提供一定的导热效果。
导热硅胶片和导热硅脂分别有哪些优缺点呢
1、缺点：（1）厚度和形状预先设定，使用时会受到厚度和形状限制；（2） 厚度较高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；（3）相比导热硅脂，导热垫片导热系数稍低；（4）相比导热硅脂，导热垫片价格稍高。
2、导热硅脂相对于导热硅胶，使用成本低，并且导热硅脂本身热阻低，但由于不适宜长期使用（会干成粉状，且如果不是非硅型产品，还会出油，严重的会导致线路短路），所以现在大部分厂商会使用导热硅胶垫来取代。
3、导热效果不同同样导热系数的情况下导热硅脂比导热硅胶片导热效果好，因为导热硅脂的热阻较小。拆装方便性不同导热硅胶片重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新涂抹不方便。
4、导热硅胶：粘性（一旦粘上后难以 取下 ，因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合），半透明 ，高温溶解（粘稠液态），低温下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有弹性。
5、导热硅脂，别名导热膏、散热膏、散热硅脂、黄金膏等；是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
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