大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于高导热硅胶片的问题，于是小编就整理了5个相关介绍高导热硅胶片的解答，让我们一起看看吧。
云母片和硅胶片哪个导热好？
硅胶片好。
导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m -…3.0w/k.m以上，且性能稳定,可长期使用。导热硅胶片具有压缩性能，能够很好的将零件之间的缝隙填充，并且具有自粘性，在操作工程中也是非常方便的。此外还有一点，导热硅胶片还具备减震的优点，
导热硅胶片和铜片哪个导热好？
应该是铜片好，因为铜导热比硅胶垫好。
不加垫片要求散热器和CPU的接触面非常非常光滑才可以最好不加任何材料，一般的散热器做不到的，无论增加什么都会增加热阻，所以还是散热片+微量导热脂最好。连接热管的部分用硅胶垫和导热硅脂，直接接触空气的用石墨或者铜和铝的散热片。
铜片好。
导热硅胶片又叫热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。但导热牲能没有铜好。
请问导热硅胶片一般的导热系数是多少啊？
导热硅胶垫片导热系数一般为，1.0-3.0w/
m.k
导热硅胶垫片分为：高导热硅胶垫，普通导热硅胶垫，强粘性导热硅胶垫，强韧性导热硅胶垫导。热系数如下：
高导热硅胶垫：1.5~3.0W/M-K。
普通导热硅胶垫：1W/M-K。
强粘性导热硅胶垫：1.0W/M-K。
强韧性导热硅胶垫：1.0W/M-K。
解读导热硅胶片，导热垫片的厚度选择技巧？
在选择导热硅胶片厚度要看两个因素：第一是热阻方面的考虑，产品越薄热阻就越小。
在主要散热源上（如芯片与铝基板的界面填充），让导热硅胶片起到最大的导热散热作用，首先要考虑到界面填充的最薄化，降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。
第二就是防震作用的选择，导热硅胶片具有一定的压缩性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板与外壳之间填充（如盒子），既能防震又能将PCB板多余的热量导出去，在不固定产品上广泛应用。
导热硅胶片厚度不同价格也不同，导热硅胶片的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根据自己产品的实际情况进行选择，这样可以避免走弯路，从而造成不必要的浪费，以节约***。
显卡底下用散热硅胶片好还是铜片好？
铜片是在有较大空隙的热源与散热设备之间配合硅脂起填充导热作用。以导热系数来说 最好的是铜和硅脂，其次才是硅胶垫。所以硅胶垫只用在导热需求不高的地方。以散热能力说当然铜片好了到此，以上就是小编对于高导热硅胶片的问题就介绍到这了，希望介绍关于高导热硅胶片的5点解答对大家有用。
